标题 | 电子产品集成电路制作协议 |
范文 | 电子产品集成电路制作协议(精选3篇) 电子产品集成电路制作协议 篇1甲方:__________________________ 住所:__________________________ 统一社会信用代码:______________ 联系方式:_____________________ 乙方:__________________________ 住所:__________________________ 统一社会信用代码:______________ 联系方式:______________________ 甲乙双方为集成电路试制事宜,特立本合约,并同意条件如下: 第一条标的物:委托芯片名称_________(._________),甲方同意由乙方代寻适合之代工厂,就标的物进行集成电路试制。 第二条功能规格确认 一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后,应将本产品之布图交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。 二、甲方的布图资料,概以甲方填写之为依据,进行光罩制作。 乙方不对甲方之布局图作任何计算机软件辅助验证。 三、标的物之样品验证系以乙方委托之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试值为准,甲方不得作特殊要求。 四、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制程上之失误,致不符合参数规格范围,虽通过代工厂标准的晶圆特性测试,仍视为不良品。 第三条样品试制进度 一、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次,若有一方要求变更制作梯次,需经双方事前书面同意后始可变更。 二、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之事由,致无法如期交货,乙方应于事由发生时,尽速通知甲方,由双方另行议定交货期限。 第四条样品之确认 一、样品之确认以第二条第二、三款之规定为依据,甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准,若因甲方之布局图与不符,而致试制样品与甲方规格不符,因此所生损失概由甲方负责。 二、甲方应于收到标的物试制样品后______日之内完成样品之测试。 若该样品与甲方于委托制作申请单及中指定不符,且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成,甲方应于______日之测试期限内以书面向乙方提出异议。如甲方未于此______日之期限内向乙方提出异议,则视为样品已为甲方所确认。 三、乙方应于收到甲方所提之异议书______个工作日内,将该异议交由第三方公正单位评定。 若甲方所提出之异议经评定,其系可归责于乙方时,乙方应要求代工厂重新制作样品。 新样品之测试与确认,仍依本合约第二条第二、三及四款规定行之。 除本项规定重新制作之外,甲方对乙方不得为任何其他赔偿之请求。 四、如新样品仍与甲方指定之规格不符,则甲方得要求终止合约。 但甲方不得向乙方索回已付予乙方之费用,且不得就本合约对乙方为任何损害赔偿请求,乙方亦不得向甲方请求任何除已付费用外之补偿。 第五条试制费用试制费用依乙方制定之计费标准为准。 第六条付款方式 一、甲方填送委托制作申请单、委托制作集成电路合约书及电子文件,连同拟下线的布局档案资料传送至乙方,并由乙方寄送芯片制作缴款通知函予甲方。 二、甲方收到芯片制作缴款通知函______月内应以即期支票支付费用予乙方,乙方于收到费用后始制寄发票寄予甲方。 甲方需于付款后始能领取该标的物。 第七条专利权或著作权甲方保证所委托之设计案布图资料绝无任何违反专利权或著作权法之相关规定,或侵害他人知识产权之情形,若有涉及侵害他人权利之情形,概由甲方负责,如造成乙方损害,并应赔偿之。 第八条所有权与使用权与本设计案有关之光罩及制程资料之所有权与使用权均归属乙方。 甲方为制作光罩需要、同意乙方将布局图资料交由乙方委托之代工厂,但乙方应责成代工厂严守保密责任。 第九条保密甲方所提供本设计案之布局图及光罩均为甲方机密资料,非经甲方书面同意,乙方及其所委托之代工厂不得将该资料泄漏予任何第三者,亦不得将相关之资料、文件,挪作与履行本合约义务无关之其它用途,或提供给任何第三者使用。 第十条不可抗力本合约因天灾、战争或其它非可归责于双方当事人之事由,致无法履行时,一方应于事由发生时通知他方,并本着诚实信用原则,协助他方将损害减到最低。 第十一条合约有效期限 一、本合约自签约日起生效,至签约日起满______年自动失效,期满后经双方同意得另以书面续约。 二、本合约于合约期限届至前可因下列事由终止之: (一)双方书面同意。 (二)甲方依第四条第四款规定终止合约。 (三)如甲方有受破产宣告、清算、重整等事由,或其负责人犯法定刑为三年以上有期徒刑之罪,乙方得不经预告终止之。 (四)甲方所交付之布局图有侵害他人知识产权之情形时,乙方得不经预告终止之。 第十二条合意管辖因本合约所生争议,双方合意以_________法院为第一审管辖法院。 第十三条本合约若有未尽事宜,悉依_________有关法令规定。 第十四条本合约附件为合约的一部分,与本合约有同一效力。 第十五条本合约之修订、变更或增删,非经双方书面同意不得为之。 第十六条本合约壹式贰份,甲乙双方各执壹份为凭,印花税各自负担。 (本页无正文,为签章页) 甲方(盖章):_______乙方(盖章):_______ 负责人(签字):_____代理人(签字):_____ 地址:_______________地址:_______________ _______年____月____日_______年____月____日 电子产品集成电路制作协议 篇2甲方:__________________________ 住所:__________________________ 统一社会信用代码:______________ 联系方式:______________________ 乙方:__________________________ 住所:__________________________ 统一社会信用代码:______________ 联系方式:______________________ 甲乙双方为集成电路试制事宜,特立本合约,并同意条件如下: 第一条 标的物:委托芯片名称_________(ICNo._________),甲方同意由乙方代寻适合之代工厂,就标的物进行集成电路试制。 第二条 功能规格确认 一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后,应将本产品之布图(Layout)交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。 二、甲方的布图(Layout)资料,概以甲方填写之TAPEOUTFORM为依据,进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图(Layout)作任何计算机软件辅助验证。 三、标的物之样品验证系以乙方委托之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试(WAT)值为准,甲方不得作特殊要求。 四、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制程上之失误,致不符合参数规格范围,虽通过代工厂标准的晶圆特性测试,仍视为不良品。 第三条 样品试制进度 一、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次,若有一方要求变更制作梯次,需经双方事前书面同意后始可变更。 二、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之事由,致无法如期交货,乙方应于事由发生时,尽速通知甲方,由双方另行议定交货期限。 第四条 样品之确认 一、样品之确认以第二条第二、三款之规定为依据,甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准,若因甲方之布局图(Layout)与TAPEOUTFORM不符,而致试制样品与甲方规格不符,因此所生损失概由甲方负责。 二、甲方应于收到标的物试制样品后______日之内完成样品之测试。若该样品与甲方于委托制作申请单及TAPEOUTFORM中指定不符,且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成,甲方应于______日之测试期限内以书面向乙方提出异议。如甲方未于此______日之期限内向乙方提出异议,则视为样品已为甲方所确认。 三、乙方应于收到甲方所提之异议书______个工作日内,将该异议交由第三方公正单位评定。若甲方所提出之异议经评定,其系可归责于乙方时,乙方应要求代工厂重新制作样品。新样品之测试与确认,仍依本合约第二条第二、三及四款规定行之。除本项规定重新制作之外,甲方对乙方不得为任何其他赔偿之请求。 四、如新样品仍与甲方指定之规格不符,则甲方得要求终止合约。但甲方不得向乙方索回已付予乙方之费用,且不得就本合约对乙方为任何损害赔偿请求,乙方亦不得向甲方请求任何除已付费用外之补偿。 第五条 试制费用 试制费用依乙方制定之计费标准为准。 第六条 付款方式 一、甲方填送委托制作申请单、委托制作集成电路合约书及TAPEOUTFORM电子文件,连同拟下线的布局档案资料传送至乙方,并由乙方寄送芯片制作缴款通知函予甲方。 二、甲方收到芯片制作缴款通知函______月内应以即期支票支付费用予乙方,乙方于收到费用后始制寄发票寄予甲方。甲方需于付款后始能领取该标的物。 第七条 专利权或著作权 甲方保证所委托之设计案布图(Layout)资料绝无任何违反专利权或著作权法之相关规定,或侵害他人知识产权之情形,若有涉及侵害他人权利之情形,概由甲方负责,如造成乙方损害,并应赔偿之。 第八条 所有权与使用权 与本设计案有关之光罩及制程资料之所有权与使用权均归属乙方。甲方为制作光罩需要、同意乙方将布局图资料交由乙方委托之代工厂,但乙方应责成代工厂严守保密责任。 第九条 保密 甲方所提供本设计案之布局图(Layout)及光罩均为甲方机密资料,非经甲方书面同意,乙方及其所委托之代工厂不得将该资料泄漏予任何第三者,亦不得将相关之资料、文件,挪作与履行本合约义务无关之其它用途,或提供给任何第三者使用。 第十条 不可抗力 本合约因天灾、战争或其它非可归责于双方当事人之事由,致无法履行时,一方应于事由发生时通知他方,并本着诚实信用原则,协助他方将损害减到最低。 第十一条 合约有效期限 一、本合约自签约日起生效,至签约日起满______年自动失效,期满后经双方同意得另以书面续约。 二、本合约于合约期限届至前可因下列事由终止之: (一)双方书面同意。 (二)甲方依第四条第四款规定终止合约。 (三)如甲方有受破产宣告、清算、重整等事由,或其负责人犯法定刑为三年以上有期徒刑之罪,乙方得不经预告终止之。 (四)甲方所交付之布局图有侵害他人知识产权之情形时,乙方得不经预告终止之。 第十二条 合意管辖 因本合约所生争议,双方合意以_________法院为第一审管辖法院。 第十三条 本合约若有未尽事宜,悉依_________有关法令规定。 第十四条 本合约附件为合约的一部分,与本合约有同一效力。 第十五条 本合约之修订、变更或增删,非经双方书面同意不得为之。 第十六条 本合约壹式贰份,甲乙双方各执壹份为凭,印花税各自负担。 (本页无正文,为签章页) 甲方(盖章):_______ 乙方(盖章):_______ 负责人(签字):_____ 代理人(签字):_____ 地址:_______________ 地址:_______________ _______年____月____日 _______年____月____日 电子产品集成电路制作协议 篇3甲方:_________ 乙方:_________ 经甲乙双方友好协商,就乙方_________系列_________产品的_________地区代理销售达成如下协议: 一、代理产品,区域,期限: 1.乙方授权甲方为乙方_________系列_________产品_________地区代理,并保障甲方在销售区域内的长期利益。 2.代理期限为_________年,从本协议签订之日起至_________年_________月_________日止。合同期结束后,双方可续约。双方保留自签约之日起三个月内提前终止本协议的权利,因此造成的损失乙方不承担责任。 二、双方责任,权利: 乙方: 1.乙方保证甲方所需产品货源的供应。 2.乙方负责给甲方提供相关的产品证书文件及产品宣传资料。 3.乙方负责技术支持,免费对甲方进行技术咨询,培训,指导。 甲方: 1.甲方保证按时支付货款,按期完成销售额。 2.甲方必须设立营销网点,销售_________产品,不销售其它同类产品。 3.甲方保证不向代理区域外销售。若需销售需得到乙方书面同意。 4.甲方必须拥有一定的销售及技术人员,以做好产品销售及售后服务工作。 双方负责为对方保守商业和技术机密;使用于或包含于产品中的任何专利商标,版权或其他工业产权均为乙方独家拥有。一旦发现侵权,甲方应立即通知乙方并协助乙方采取措施保护乙方权益。由于水灾,火灾,地震,干旱,战争或协议一方无法预见,控制,避免和克服的其他事件导致不能或暂时不能全部或部分履行本协议,该方不负责任。但是,受不可抗力事件影响的一方须尽快 将发生的事件通知另一方,并在不可抗力事件发生15天内将有关机构出具的不可抗力事件的证明寄交对方。 三、经销条件: 1.甲方在本协议签字之日起_________日内,首批进货_________元以上。 2.协议签定3个月内为产品推广期,不计销售任务;之后每个月需完成_________元以上销售额。若是甲方未完成规定销售额,乙方有权变更合同条件。 四、产品质量及售后服务: 1.乙方保证产品及配件的质量,对直接用户产品及配件三个月保换,一年保修。 2.乙方的产品及配件的技术和售后服务标准以产品说明书和保修卡所列条款为准。 3.乙方产品的售后服务工作委托甲方具体实施。 五、代理价格: 所有单价均为人民币不含税价格,若市场价格变化,由甲乙双方根据市场需要另行商定进行调整。 六、运输方式,交货地点,付款方式: 1.交货地点_________。货物数量规格由甲方提前两周书面向乙方下订单。 2.甲方将货款存入乙方帐户后乙方将货发送给甲方。 3.如果批量订货总金额小于_________元,乙方不承担运输费用。 七、违约责任: 若一方违约应承担相应的违约责任,给对方造成损失的按国家有关法规承担相应的赔偿责任。 八、其它: 1.因履行本协议所发生的一切争议应通过友好协商解决。如协商不能解决争议,应以合同法为依据提交仲裁。 2.本协议从签字盖章之日起生效。 3.本协议一式两份,甲,乙双方各执壹份,具有同等法律效力。 甲方(盖章):_________ 乙方(盖章):_________ 代表(签字):_________ 代表(签字):_________ 地址:_________地址:_________ 电话:_________电话:_________ |
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