| 标题 | 电子元件贴片加工合同 |
| 范文 | 电子元件贴片加工合同（精选7篇） 电子元件贴片加工合同 篇1甲方：公司 代表： 乙方：公司 代表： 依据《中华人民共和国民法典》及中华人民共和国其他相关的法律法规，甲乙双方经协商一致，签订本合同。 一、甲方委托乙方电子元件贴片加工： 二、原材料提供： 1、甲方提供的原材料为：主要原材料 2、甲方将原材料交付乙方二日内乙方应当进行检验，并将确认情况书面通知甲方。 甲方提供的原材料确实存在缺陷或者不符合合同约定的，应当予以更换、补齐。 3、乙方提供的原材料为：其它所有辅助材料。 4、乙方应当将所提供的原材料交由甲方检验。 甲方应在乙方通知的次日前进行进行检验，并将确认情况书面通知乙方，由乙方在三日内予以补正。 三、技术资料及图纸 1、甲方提供技术资料及图纸的，应当在本合同签订之日起三日内将技术资料及图纸交付乙方。 2、甲方将技术资料及图纸交付乙方之次日前，乙方应当进行评审。 乙方发现图纸不符合约定或技术要求不合理，应当即时通知甲方;甲方应当在收到乙方书面通知两日内书面回复，提出修改意见。 3、乙方提供技术资料及图纸的，应当在本合同签订之日起三日内将技术资料及图纸交付甲方。 4、乙方将技术资料及图纸交付甲方之次日前，甲方应当进行评审。 甲方发现图纸不符合约定或技术要求不合理，应当于当日通知乙方。 乙方应当于收到甲方通知之日起两日内做出修改。 四、质量要求： 1、乙方加工产品应当符合国家标准。 2、乙方按甲方质量要求和图纸，先做规格样品，由双方代表当面封存样品，作为验收的依据。 五、加工成品验收： 1、本加工成品全部完工后，乙方通知甲方进行验收。 甲方应当于收到乙方通知之日起三日内进行验收。 2、验收以合同规定的质量要求、图纸和封存样品为标准，数量以合同规定为标准。 3、乙方加工成品经验收不符合质量要求的，甲方有权要求乙方修理、重作;造成甲方损失的，有权要求乙方赔偿损失。 4、乙方加工成品交付后，甲方在时间内发现加工成品不符合质量要求的，仍有权要求乙方修理、重作;造成甲方损失的，有权要求乙方赔偿损失。 六、加工成品交付： 1、乙方应于(详见订货清单)前将产品全部送至甲方仓库，地址为。 甲方如指定的交付地点，应承担乙方因此而多支出的费用。 2、任何一方如要求提前或延期交(提)货，必须事先与对方达成书面协议，并按协议执行。 3、实际交付日期，乙方自行送达的，以甲方在乙方送货单上或承运单位货运单据上签收的日期为准。 4、乙方交付的加工成品超过约定数量的，甲方认可的，就超过的部分按照超过的比例支付报酬。 七、报酬及支付： 1、甲方应支付乙方的加工报酬为额定原材料的 %。 2、报酬的支付采取以下方式 甲方应于订单签订2日内支付额定材料的5%，余款于乙方交付之日起十日内支付。 乙方应于每次收款同时将发票给付甲方。 发票作为双方结算依据。 八、包装要求及费用负担：由乙方负责包装，以加工产品不受损坏为准;包装费用由乙方承担。 九、运输及费用承担： 1、甲方提供材料的运输由甲方负责，运输费用由甲方承担。 2、加工成品的运输由乙方负责，运输费用由甲方承担。 十、乙方违约责任： 1、乙方逾期交付加工成品的，每逾期交付一天，按逾期交付部分总 报酬的 %向甲方支付违约金。 逾期交付超过20天，甲方有权解除合同，乙方应当返还甲方已经支付的报酬，并就乙方支付的违约金不足赔偿甲方损失部分予以据实赔偿。 2、乙方如未按合同规定的质量交付加工成品，甲方同意利用的，应当按质论价;不同意利用的，乙方应当负责调换，并承担逾期交付的责任;经过调换后，仍不符合合同规定的，甲方有权拒收，乙方应赔偿甲方材料款。 3、乙方交付定作物的数量少于合同规定的，甲方仍然需要的，乙方应当照数补齐，补交部分按逾期交付处理;甲方不再需要的，有权解除合同，因此造成的损失由乙方赔偿。 4、因乙方包装不善造成定作物毁损的，由乙方赔偿损失。 5、乙方不能交付加工成品的，应向甲方偿还交付部分报酬，并支付该部分报酬的30%作为违约金。 该违约金不足以赔偿甲方损失的，乙方应据实赔偿。 6、由乙方负责送货的，如运输中造成加工成品损坏，乙方应当负责修理，达到合同规定的质量要求，否则甲方有权拒收。 十一、甲方违约责任： 1、甲方如中途变更加工产品的数量、规格、质量或设计等，由此造成的乙方交付迟延，损失由甲方自行承担。 给乙方造成损失的，甲方应当予以赔偿。 2、甲方未按照本合同约定的时间向乙方提供图纸或原材料的，对延迟提供的期间，乙方交付成品的日期得以顺延。 甲方并应当偿付乙方 因停工待料的造成的损失。 3、甲方延迟付款的，就所延迟付款的部分，每延迟一天支付乙方万分之四的违约金。 十二、不可抗力： 1、在合同规定的履行期限内，由于不可抗力致使加工成品或原材料毁损、灭失的，乙方在经有关部门证明后，可免予承担违约责任。 但乙方应当采取积极措施，尽量减少损失。 2、如乙方延期交付期间发生不可抗力的损失，不免除乙方责任，乙方应承担不能交付的违约责任。 3、在甲方迟延接受期间发生的，甲方应当承担责任，并赔偿乙方因此造成的损失。 十三、合同争议的解决： 双方在履行合同中如发生争议，应协商解决，如协商不成，向甲方住所地有管辖权的人民法院起诉解决： 十四、本合同未尽事宜，双方另行协商签订书面合同作为附件。 十五、本合同签订由双方授权代表签字，并加盖公司印章后生效。 甲方： 乙方： 授权代表： 授权代表： 日期：年 月 日 电子元件贴片加工合同 篇2甲方：_______________ 电话：_______________ 传真：_______________ 公司地址_____________ 乙方：_______________ 电话：_______________ 传真：_______________ 公司地址_____________ 一、加工原件名称 数量 点数 交货期 板面清洁度 备注 二、加工内容 材料代购制版材料核对漏板 波峰焊作业常温老化插装印制板清洗 成品检验元件成型、贴保护包装结构件装配 手工补焊调试SMT作业高温老化 三、工艺流程 材料齐套、核对→元件成型、贴保护→插装→波峰焊→破焊整件→手工补件→过程检验→清洗→最终检验→包装入库备注： 材料齐套、核对→丝印→贴装→过程检验→回流→过程检验→元件成型、贴保护→插装→过程检验→波峰焊→破焊整件→手工补件→过程检验→清洗→最终检验→包装入库备注： 材料齐套、核对→A面丝印或点胶→贴装→过程检验→固化→过程检验→元件成型、贴保护→B面插装→过程检验→波峰焊→破焊整件→手工补件→过程检验→清洗→最终检验→包装入库备注： 四、加工周期 材料齐套后周期为______天，逾期按加工费的_____%折扣。因甲方原因逾期除外。因乙方遇到不可抗拒的情况造成工期延误，乙方必须及时通知甲方，沟通谅解。 五、提货及票据方式：口自提口送货口收据口普票口______%增值票 六、保价金额：器件保价金额为______元，如有丢失或损坏，按___%赔偿。器件风险费用为______元。 七、付款方式：口货到付清口月底结清口一批压一批付款口货到___周内付清口其他： 八、逾期付款责任：以本单位出库单时间为准，逾期付款按总加工费的____%每天计费。 九、加工单价 名称_____________ 型号_____________ 数量_____________ 点数_____________ 单价_____________ 总价_____________ 甲方(签章)_________乙方(签章)_________ ________年____月____日________年____月____日 签订地点：_________签订地点：_________ 电子元件贴片加工合同 篇3委托方：_________________________________ (以下称甲方) 开发方：电子有限公司(以下称乙方) 甲方委托乙方加工生产电子产品事宜，为明确双方权利及义务，确保合同顺利实施，经双方 协商一致，达成本协议，约定如下： 一.加工产品名称、型号、数量、金额及交货期以每批订货合同为准。 二.加工方式 1.甲方提供产品原材料、产品工艺文件及要求。 2.乙方按产品工艺文件及要求加工生产。 三.双方责任 1.甲方每批产品加工应提前7个工作日通知乙方。在正式投产前，双方须签定订货合同。 2.甲方提供的产品原材料必须为合格材料且有可制造性，原材料包装要求为编带;甲方须提供正常原材料损耗，普通元器件损耗比例≥1%，芯片、BGA等贵重器件为零损耗。 3.甲方必须提供完整准确的产品工艺文件及相关要求，包括产品的包装和防护要求以及特殊器件的组装要求，新产品加工应提供样板。甲方已投或欲投产品如有技术或其它更改，则应及时书面通知乙方，由此所引起的质量事故或导致乙方停产、返工等,甲方须赔偿乙方受到的相关损失。 4.甲方应根据包装要求提供可靠的产品包装材料，否则乙方只提供临时普通包装(或周转箱)，甲方应在使用完毕后完好地返还给乙方。 5.乙方对甲方提供的`产品原材料进行数量核对和来料抽检，如发现问题应及时反馈给甲方，甲方须在24小时内给予解决，由此造成的生产延期由甲方负责。 6.乙方必须妥善保管甲方提供的产品原材料，不得人为损坏或丢失，除正常生产损耗和材料本身问题外的材料损失，乙方须按市场价赔偿损失材料费用。 7.乙方必须完全按照甲方提供的工艺文件及要求编制生产工艺，并根据交货期安排生产计划，乙方必须按每批订货合同约定的交货日期交货(甲方原因造成交货期延迟的除外)。 8.乙方在每批产品加工完毕后，除甲方声明由乙方暂管外，应及时将产品剩余材料退还给甲方，同时提供余料清单。 9.乙方未经同意不得将甲方所提供的一切工艺文件资料转借给第三方，加工过程必须遵守和保护甲方的技术秘密，否则甲方有权要求乙方赔偿因此受到的相应损失并追究其法律责任。 四.产品质量及验收 1.乙方交付产品的焊接质量应符合行业标准IPC-A-610C的验收条件，如甲方有特殊质量要求，应随订货合同提供附件说明。 2.甲方对每批产品的验收及提出异议的期限为乙方交货后15日内，如在此期限内甲方未向乙方发出书面通知，则视为该批产品验收合格。 3.甲方在验收时如发现焊接质量问题，须保持原状并及时通知乙方，乙方应在5个工作日内予以书面答复，同时双方约定返修方式及时间。乙方未在规定期限内予以书面答复，视为接受甲方对货物的提出的异议。 4.非乙方焊接质量问题造成的不合格品，乙方不承担责任。 五.运输 1.订货合同额在10000.00元以上的，乙方负责一次性取料送货并承担运输费用。因甲方物料不齐套的，乙方不负责再次取料(特殊情况除外)。 2.订货合同额在10000.00元以下的，甲方负责送料取货并承担运输费用。 六.付款及结算方式 1.甲方须在乙方交货后以支票或转账方式一次性付清货款，具体付款期限以订货合同为准。 2.乙方在甲方付款同时须向甲方开具相关发票。 七.本协议书一式二份，甲乙双方各执一份。本协议自双方盖章签字之日起生效，其未尽事宜， 双方经协商可签订补充协议。 甲方(盖章)：乙方(盖章)： 代表人：代表人： 日期： 年 月 日日期： 年 月 日 电子元件贴片加工合同 篇4现因甲方：___市___有限公司 委托乙方：进行SMT深加工，双方经协商达成协议如下： 一，基本事项 二，合作内容：由甲方提供一应加工材料、文件、钢网或样件，乙方负责将元件甲方的SMT加工要求：按照我方的要求，经SMT深加工，焊接在电路板上，经严格检验、防震包装后交付甲方。 1，基本要求：按照行业规范，SMT要求焊接可靠，不得有虚焊、漏焊(除非缺料特别声明)，“短路”、“元件反向”、“悬空”、“歪斜”、严禁“错焊”等电气故障现象发生; 2，焊点要求：甲方的产品属于模块IC产品。要求100%焊接可靠，为防止虚焊发生，焊点应尽可能做到饱满、圆润; 3，加工整洁干净：电路加工如受到“助焊剂”污染严重，应清洗干净; 三，乙方的责任与义务： 1，材料保管：甲方将加工物料一旦交付乙方签收后，乙方立即具有保护和代为看管的责任和义务;一旦出现遗失、破损等现象，乙方应在结算时或者出现问题后一周内，按实际金额全额赔偿或者采购同型号、同品牌的相同材料交付甲方;详细情况以当日该批次BOM清单为准! 2，爱惜材料;甲方提供的物料为电子材料，体积小但是价格昂贵，乙方在加工时应当特别嘱托员工爱惜，特别是陶瓷件易碎品，注意轻拿轻放，因此损坏超过千分之二时，应当按照实际价格在加工额中赔付甲方; 3，材料损耗：加工时按照行规，允许千分之五以内的材料损耗;贵重材料，如IC、大功率及高压三极管，及其他国际品牌器件，损耗超过该范围时，乙方具有同样赔偿的义务(按实价在加工款中扣除!)，应当乙方在清点物料数量时应准确、特别是贵重材料的清点应到位;大部分廉价材料不必一一详细点数，以节省时间;廉价器件包括常规片状电阻、电容等50只以下的数量出入不必计较， 4，明确要求、严格把关：乙方应有相应的工程技术部门，在加工前，对甲方提供的材料进行识别(必要时进行测试)、抽验，并根据甲方提供的.加工图纸或其他文件，对产品的加工要求做充分的了解，在对元件及其位置确认无误后，才能进行大批量贴装;如发现问题，应及时询问确认，不得擅自作主，影响产品质量;一旦发现批量“错贴”，应承担甲方因此造成的一切经济损失，包括破损费、误工费等等; 5，提前通知原则：乙方在加工中发现问题(如部分物料上锡不佳、缺料等现象)，应提前通知甲方及时补料或者提出解决办法，以免耽误交货时间; 6，人工补料：人工补料是发生“错贴”的主要原因，对产品的质量存在极大的隐患，乙方需严把质量关，防止此现象发生; 7，分类标记：鉴于电子产品的多样性，不同的材料在贴装后需要分类标记的，乙方应当一样在货箱及出货单中标记清楚;否则应当赔付甲方因此造成的相应损失; 8，按时交货：乙方应当按照约定的时间按时交货，超时每一天，需按照每天5%的标准扣除加工费用。 9，质量承诺：乙方承诺的质量保质期为：三个月;在此期间内，乙方因自身加工存在的质量问题负有如下三包责任：电路及元件严重损坏和遗失一周内包赔、焊接不良三天内包返工、损耗超标结算时包补偿。 10，物料退还或保存：加工完后，乙方应在结算时及时将结余材料及其他相关物件、文件及时归还甲方，或者获得甲方许可出单保存; 11，保密责任：乙方对甲方提供的任何技术资料，包括BOM清单、工艺图纸、钢网等物件均具有保密责任;加工完毕应及时返还甲方或经甲方同意及时出单保存;未经甲方允许，乙方不得将任何材料、资料交付任何第三方;否则应当赔付甲方由此发生的一切经济损失。 四，甲方的责任和义务： 1，按时提供相应的材料、技术图纸等交付乙方; 2，提出相应的技术要求，及时配合甲方解决生产当中存在的问题; 3，按约定的付款方式：支付乙方应得的加工费用。超时每一天，需按照每天5%的标准补偿乙方。 五，运费承担：发料运费由负责;加工完后半成品的发运由：负责; 六，本协议书一式两份，双方代表人签字，盖公章后立即生效;作为长期合作伙伴，该合同长期有效! 七，未尽事宜，双方协商解决，如出现纠纷，协商不成时，由甲方所在地人民法院管辖，并约定败诉方承担胜诉方由此发生的一切费用，包括误工费、路费等等! 甲方(委托方)盖章 名称： 经办人/联系人： 地址： 签订日期： 乙方(加工方)盖章名称：经办人：签名：电话：传真： 电子元件贴片加工合同 篇5合同编号：135028 甲方：_______________ 电话：_______________ 传真：_______________ 公司地址_____________ 乙方：_______________ 电话：_______________ 传真：_______________ 公司地址_____________ 一、加工原件名称 二、加工内容 □材料代购□制版□材料核对□漏板 □波峰焊作业□常温老化□插装□印制板清洗 □成品检验□元件成型、贴保护□包装□结构件装配 □手工补焊□调试□_____T作业□高温老化 三、工艺流程 □材料齐套、核对→□元件成型、贴保护→□插装→□波峰焊→□破焊整件→□手工补件→□过程检验→□清洗→□最终检验→□包装入库备注： □材料齐套、核对→□丝印→□贴装→□过程检验→□回流→□过程检验→□元件成型、贴保护→□插装→□过程检验→□波峰焊→□破焊整件→□手工补件→□过程检验→□清洗→□最终检验→□包装入库备注： □材料齐套、核对→□A面丝印或点胶→□贴装→□过程检验→□固化→□过程检验→□元件成型、贴保护→□B面插装→□过程检验→□波峰焊→□破焊整件→□手工补件→□过程检验→□清洗→□最终检验→□包装入库备注： 四、加工周期 材料齐套后周期为______天，逾期按加工费的_____%折扣。因甲方原因逾期除外。因乙方遇到不可抗拒的情况造成工期延误，乙方必须及时通知甲方，沟通谅解。 五、提货及票据方式： 口自提口送货口收据口普票口______%增值票 六、保价金额： 器件保价金额为______元，如有丢失或损坏，按___%赔偿。器件风险费用为______元。 七、付款方式： 口货到付清口月底结清口一批压一批付款口货到___周内付清口其他： 八、逾期付款责任： 以本单位出库单时间为准，逾期付款按总加工费的____%每天计费。 九、加工单价 十、其他 甲方(签章)：________乙方(签章)：_________ 代表签字：_____________代表签字：____________ 签订日期：_____________签订日期：_____________ 电子元件贴片加工合同 篇6委托方：_________________________________ (以下称甲方) 开发方：_________________________________ (以下称乙方) 甲方委托乙方加工生产电子产品事宜，为明确双方权利及义务，确保合同顺利实施，经双方协商一致，达成本协议，约定如下： 一.加工产品名称、型号、数量、金额及交货期以每批订货合同为准。 二.加工方式 1.甲方提供产品原材料、产品工艺文件及要求。 2.乙方按产品工艺文件及要求加工生产。 三.双方责任 1.甲方每批产品加工应提前7个工作日通知乙方。在正式投产前，双方须签定订货合同。 2.甲方提供的产品原材料必须为合格材料且有可制造性，原材料包装要求为编带;甲方须提供正常原材料损耗，普通元器件损耗比例≥1%，芯片、BGA等贵重器件为零损耗。 3.甲方必须提供完整准确的产品工艺文件及相关要求，包括产品的包装和防护要求以及特殊器件的组装要求，新产品加工应提供样板。甲方已投或欲投产品如有技术或其它更改，则应及时书面通知乙方，由此所引起的质量事故或导致乙方停产、返工等,甲方须赔偿乙方受到的相关损失。 4.甲方应根据包装要求提供可靠的产品包装材料，否则乙方只提供临时普通包装(或周转箱)，甲方应在使用完毕后完好地返还给乙方。 5.乙方对甲方提供的产品原材料进行数量核对和来料抽检，如发现问题应及时反馈给甲方，甲方须在24小时内给予解决，由此造成的生产延期由甲方负责。 6.乙方必须妥善保管甲方提供的产品原材料，不得人为损坏或丢失，除正常生产损耗和材料本身问题外的材料损失，乙方须按市场价赔偿损失材料费用。 7.乙方必须完全按照甲方提供的工艺文件及要求编制生产工艺，并根据交货期安排生产计划，乙方必须按每批订货合同约定的'交货日期交货(甲方原因造成交货期延迟的除外)。 8.乙方在每批产品加工完毕后，除甲方声明由乙方暂管外，应及时将产品剩余材料退还给甲方，同时提供余料清单。 9.乙方未经同意不得将甲方所提供的一切工艺文件资料转借给第三方，加工过程必须遵守和保护甲方的技术秘密，否则甲方有权要求乙方赔偿因此受到的相应损失并追究其法律责任。 四.产品质量及验收 1.乙方交付产品的焊接质量应符合行业标准IPC-A-610C的验收条件，如甲方有特殊质量要求，应随订货合同提供附件说明。 2.甲方对每批产品的验收及提出异议的期限为乙方交货后15日内，如在此期限内甲方未向乙方发出书面通知，则视为该批产品验收合格。 3.甲方在验收时如发现焊接质量问题，须保持原状并及时通知乙方，乙方应在5个工作日内予以书面答复，同时双方约定返修方式及时间。乙方未在规定期限内予以书面答复，视为接受甲方对货物的提出的异议。 4.非乙方焊接质量问题造成的不合格品，乙方不承担责任。 五.运输 1.订货合同额在10000.00元以上的，乙方负责一次性取料送货并承担运输费用。因甲方物料不齐套的，乙方不负责再次取料(特殊情况除外)。 2.订货合同额在10000.00元以下的，甲方负责送料取货并承担运输费用。 六.付款及结算方式 1.甲方须在乙方交货后以支票或转账方式一次性付清货款，具体付款期限以订货合同为准。 2.乙方在甲方付款同时须向甲方开具相关发票。 七.本协议书一式二份，甲乙双方各执一份。本协议自双方盖章签字之日起生效，其未尽事宜，双方经协商可签订补充协议。 八.相关技术文件明细经双方代表签字确认后，作为本加工合同附件。 甲方(盖章)：乙方(盖章)： 代表人：代表人： 日期：____年____月____日____年____月____日 电子元件贴片加工合同 篇7合同编号：136943 甲方：_______________ 电话：_______________ 传真：_______________ 公司地址_____________ 乙方：_______________ 电话：_______________ 传真：_______________ 公司地址_____________ 一、加工原件名称 数量 点数 交货期 板面清洁度 备注 二、加工内容 材料代购?制版?材料核对?漏板 波峰焊作业?常温老化?插装?印制板清洗 成品检验?元件成型、贴保护?包装?结构件装配 手工补焊?调试?_____T作业?高温老化 三、工艺流程 材料齐套、核对?→?元件成型、贴保护?→?插装?→?波峰焊?→?破焊整件?→?手工补件?→?过程检验?→?清洗?→?最终检验?→?包装入库?备注： 材料齐套、核对?→?丝印?→?贴装?→?过程检验?→?回流?→?过程检验?→?元件成型、贴保护?→?插装?→?过程检验?→?波峰焊?→?破焊整件?→?手工补件?→?过程检验?→?清洗?→?最终检验?→?包装入库?备注： 材料齐套、核对?→?A?面丝印或点胶?→?贴装?→?过程检验?→?固化?→?过程检验?→?元件成型、贴保护?→?B?面插装?→?过程检验?→?波峰焊?→?破焊整件?→?手工补件?→?过程检验?→?清洗?→?最终检验?→?包装入库?备注： 四、加工周期 材料齐套后周期为?______?天?，逾期按加工费的?_____%?折扣。因甲方原因逾期除外。因乙方遇到不可抗拒的情况造成工期延误，乙方必须及时通知甲方，沟通谅解。 五、?提货及票据方式?：?口自提?口送货?口收据?口普票?口?______%?增值票 六、?保价金额?：器件保价金额为______元，如有丢失或损坏，按___%?赔偿。器件风险费用为______元。 七、?付款方式：?口货到付清?口月底结清?口一批压一批付款?口货到?___周内付清?口其他： 八、?逾期付款责任：?以本单位出库单时间为准，逾期付款按总加工费的?____%?每天计费。 九、?加工单价 名称型号 数量 点数 单价 总价 甲方：（印章）?乙方：（印章） 地点： 时间： |
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