| 标题 | 芯片设计岗位职责 |
| 范文 | 芯片设计岗位职责（精选7篇） 芯片设计岗位职责 篇1职位描述 1. ARM SOC架构设计 2. ARM SOC顶层集成 2. ARM SOC的模块设计 任职要求Must have: 1.精通Verilog语言 2.了解UVM方法学; 3. 2-4年芯片设计经验; 4. 1个以上的SOC项目设计经验 5.精通AMBA协议 6.良好的沟通能力和团队合作能力 Preferred to have: 1. ARM子系统设计经验 2. AMBA总线互联设计 3. DDR3/4, SD/SDIO设计经验 4. UART/SPI/IIC设计调试经验 5.芯片集成经验 芯片设计岗位职责 篇21.精通verilog语言 2.熟悉nlint/spyglass/vcs等相关工具 3.了解uvm方法学 4. 2~3年芯片设计经验 5. 1个以上asic项目设计经验 6.精通amba协议 7.良好的沟通能力和团队合作能力 芯片设计岗位职责 篇3负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括文档编写,RTL编码、形式验证、综合时序验证等工作,实现芯片功能、性能要求等; 任职要求: 1.电子工程,微电子相关专业本科及以上学历;3年以上前端设计开发工作经验; 2.熟悉ASIC设计流程,熟练使用Verilog,熟练使用各种EDA工具,熟悉逻辑综合工具等; 3.有丰富的'顶层设计和前端IP集成经验优先;有算法开发经验,可高效的实现算法到AISC映射者优先; 4.熟悉PCIeAXI等协议,内部总线互联设计及深度学习背景者优先; 5.具有良好的沟通能力和团队合作精神。有丰富的顶层设计和前端IP集成经验优先;有算法开发经验,可高效的实现算法到AISC映射者优先;职责描述: 负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括文档编写,RTL编码、形式验证、综合时序验证等工作,实现芯片功能、性能要求等; 任职要求: 1.电子工程,微电子相关专业本科及以上学历;3年以上前端设计开发工作经验; 2.熟悉ASIC设计流程,熟练使用Verilog,熟练使用各种EDA工具,熟悉逻辑综合工具等; 3.有丰富的顶层设计和前端IP集成经验优先;有算法开发经验,可高效的实现算法到AISC映射者优先; 4.熟悉PCIeAXI等协议,内部总线互联设计及深度学习背景者优先; 5.具有良好的沟通能力和团队合作精神。 芯片设计岗位职责 篇4职责描述: 参与芯片的架构设计，和算法的硬件实现和优化. 完成或指导工程师完成模块级架构和RTL设计 根据时序、面积、性能、功耗要求，优化RTL设计 参与芯片开发全流程，解决芯片设计过程中的技术问题，确保设计、验证、时序达成 支持软件、驱动开发和硅片调试 任职要求: 电子工程、微电子或相关专业，本科或硕士6年以上工作经验 较强的verilogHDL能力和良好的代码风格，能够根据需求优化设计 熟悉复杂的数据通路与控制通路的逻辑设计，有扎实的时序、面积、功耗、性能分析能力，较强的调试、ECO和硅片调试能力 熟悉前端设计各个流程，包括构架、设计、和验证，熟悉常用EDA仿真和实现工具 较强的script能力，比如Perl，Python，Ruby，或相关语言 具备以下任一经验者尤佳:熟悉计算机体系结构相关知识、熟悉CPU或GPU软硬件系统架构、熟悉低功耗设计 较强的解决问题能力，良好的沟通能力和团队协作和领导能力 良好的英文文档阅读与撰写能力 芯片设计岗位职责 篇51.逻辑综合，形式验证及静态时序分析； 2.规划芯片总体dft方案； 3.实现scan，boardary scan，bist和analog micro测试等机制，满足测试覆盖率要求； 4.测试向量生成及验证，参与ate上测试向量的调试； 5.编写文档，实现资源、经验共享。 芯片设计岗位职责 篇61、根据系统工程师的要求，设计相应的低速数字电路通信的接口模块(i2c，spi，uart等)。 2、根据系统工程师的要求，设计相应的寄存器控制模块，校验算法，状态机。 3、熟悉后端流程，可将验证完的rtl生成相关数字电路的gds。 4、完成相关数字电路模块在fpga上的验证，搭建mcu，fpga的验证平台，参与芯片的数字部分测试。 芯片设计岗位职责 篇71、本科及以上学历，电子相关专业，熟悉IC设计与验证技术； 2、熟悉verilog和面向对象编程，有芯片设计验证项目经验者优先； 3、掌握system verilog或熟悉UVM、VMM者优先。 |
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